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  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，能轻松实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前慢慢的开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。(1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4G

  消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  IT之家12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP

  Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

  近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何一个时间里都更强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、

  联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案慢慢的开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具

  _____PCIe Express® 物理层先从 Gen 4.0 快速的提升到了 Gen 5.0，最后升级至 Gen 6.0，且 6.0 规范包含了开发硅芯片所需的一切。数据传输速率从 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆传输速率）。而且，首次采用了PAM4多级信号调制技术，允许我们在单个单位时间内编码两位信息。借此，我们将 Gen 5.0 的数据传输速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼图在今年的泰克创新论坛上，我有幸参加了一场小组讨论，

  英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

  英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列可提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Tr

  COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了逐步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿线%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过

  本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有 关全套功能的信息，请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。

  高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  IT之家10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是能让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果

  康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI驱动的企业级Wi-Fi 7解决方案——R770接入点

  全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点（AP）—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术，面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员，为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务，可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS

  新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

  新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行相对有效的互联互通，以此来降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰

  当人们还在用着 WiFi 5 或 WiFi 6 时，最高速率可达 46Gbps 的 WiFi 7，已经距离我们慢慢的接近了。前不久，英特尔推出了其首款 WiFi 7 控制器和适配器，并且表示产品将在今年上市。目前，英特尔已经在官网列出了两款 WiFi 7 网卡：BE200 和 BE202。虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准 WiFi 7（802.11be）规范，但市场上已经围绕 WiFi 7 开启了明争暗斗。WiFi 7 的开始上市PC 端作为全球最大的笔记本电脑组件供应商之一，英特尔也在想方

  贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和蓝牙模块。此系列模块基于NXP Semiconductors的IW611和IW612无线片上系统 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和网络优化功能。Matter作为Apple、Amazon、Google和数百家其他公司倡导的新连接标准，适用于医疗保健、医疗

  英飞凌携手海华科技,以Wi-Fi 6技术加速推动消费与工业物联网市场发展

  随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅度的提高物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市